天水华天科技股份有限公司

《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期更正公告

开标日期：2021年11月30日

招标编号：GZ2111050-DXPFZK

一、原公告内容：（3）凡已经在甘肃智慧阳光采购平台完成项目登记的供应商，请于2021年11月08日-2021年11月15日（节假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00在甘肃省招标中心有限公司（甘肃省兰州市城关区飞雁街118号甘肃省招标中心有限公司13楼1303室）购买招标文件并登记。

现更正为：（3）凡已经在甘肃智慧阳光采购平台完成项目登记的供应商，请于2021年11月08日-2021年11月17日（节假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00在甘肃省招标中心有限公司（甘肃省兰州市城关区飞雁街118号甘肃省招标中心有限公司13楼1303室）购买招标文件并登记。

二、其他内容无变更。

招标代理机构：甘肃省招标中心有限公司

详细地址：兰州市城关区飞雁街118号

邮政编码：730010

电话：（0931）2909772 15117099935

传真：（0931）2909771

联系人： 王世进 赵志华 郑昕

户 名：甘肃省招标中心有限公司

账 号：011540122000001194

开 户 行 ：兰州农商银行高新开发区支行

行 号：314821010019

E-mail： gsszbzx@126.com

甘肃省招标中心有限公司 2021年11月11日