芯片封装平台EDA工具中标候选人公示







：2025-10-30





























芯片封装平台EDA工具

中标候选人公示

各投标人：

芯片封装平台EDA工具 招标于2025年10月17日开标后，经评标委员会评议并提交评标报告，经招标人确认，现推荐中标候选人如下：









排序





投标人名称





投标报价  









第一中标候选人





芯和半导体科技（上海）股份有限公司





6650000.00元









第二中标候选人





杭州行芯科技有限公司





6880000.00元









第三中标候选人





上海望友信息科技有限公司





6958000.00元









如有关当事人对本结果有异议，请按照国家相关法律法规的规定，于本公示时间（2025年10月30日至2025年11月3日17时00分（北京时间））内以书面形式向招标代理机构提出异议，异议文件应由法定代表人身份证明及授权委托书、法定代表人及授权委托人身份证复印件、异议问题、提出异议的理由及证明材料组成。以收到异议文件纸质版原件的日期作为受理时间，逾期未提交原件或未按照要求提交的异议文件将不予受理。

 

 

中国远东国际招标有限公司

                                      2025年10月30日